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2013-10-17
手機維修在三級部份的維修大部份都與主機板有關.所以須經儀器先行量測.再判斷損壞的可能點.然後再加以處理或更新.目前手機主機板都是以SMT與BGA的元件方式焊接.而且均為無鉛與封膠處理.故再更換元件時就必須要要有優良的技術與經驗方能完成.所以手機主機板的修復能力與修復率則為優劣的的分野.請多多比較
手機維修在三級部份的維修大部份都與主機板有關.所以須經儀器先行量測.再判斷損壞的可能點.然後再加以處理或更新.目前手機主機板都是以SMT與BGA的元件方式焊接.而且均為無鉛與封膠處理.故再更換元件時就必須要要有優良的技術與經驗方能完成.所以手機主機板的修復能力與修復率則為優劣的的分野.請多多比較
