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2012-01-18
手機盡可能不要有外力或掉到地上的情事發生.因為現有的焊接與包裝是以SMT和BGA為主.容易造成電氣特性的變化進而造成日後手機內零件的損壞或機板的故障

手機盡可能不要有外力或掉到地上的情事發生.因為現有的焊接與包裝是以SMT和BGA為主.容易造成電氣特性的變化進而造成日後手機內零件的損壞或機板的故障






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